国内外有关环氧树脂的文献摘录 环氧树脂部分

文章摘要:采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂；可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物；具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物；低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物；具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物；环氧树脂低温冲击强度改性剂.
文章主题:环氧树脂 文献摘录 国内外 低温冲击强度 组成物 脲衍生物 UV固化 固化产物

文章内容：<>8.网络聚合物材料通讯第6卷国内外有关环氧树脂的文献摘录鬻罐蠡鹱蓦【说明】本专栏按下列格式编制(1)本专栏序号;(2)文献题目;(3)文献摘要;(4)文献来源.环氧树脂部分20073066采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂不对称取代的脲衍生物1(:)2(1及2=线形或支链的..烷基)与双氰胺(粒径0.5—100)合用可作为环氧树脂(基于卤化双酚,双酚和间苯二酚或四羟苯基乙烷)的交联催化剂.这种树脂?双氰胺一脲衍生物体系可稳定储存数周,在70～220℃下加热则可快速固化.固化的环氧树脂可用于纤维增强复合材料,粉末涂料,层压板及胶粘剂.如,一混合物含环氧树(828),双氰胺及1,1一二甲脲(配比100:6:1),其可稳定储存5周,在87℃下固化90后,未反应的环氧树脂含量为26%.无双氰胺存在下,该混合物未反应的环氧树脂含量为35%.(142:39214)20073067可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的\,固化环氧树脂组成物该组成物在高温及/或高湿条件下具有良好的粘接性.其组成包括脂环族环氧树脂,硅油及光聚合引发剂.如,2021(3,4环氧环己基甲基3,4一环氧环己基羧酸酯共聚物)27份,8000(氢化双酚环氧树)63份,16855(端环氧基二甲基硅氧烷)10份混合得到固化胶粘剂,固化后透光性91%.2块石英玻璃板以该胶粘剂粘接后,在下曝露得到试样,其粘接强度在121℃和202.6下进行的24压力蒸煮试验前后的粘接强度分别为16.3和10.1.(142:39653)20073068具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物该组成物可用于电子设备,建筑材料,胶粘剂等.共组成包括()环氧树脂,()带2个环氧基团的(不)饱和环十二烷及()固化剂.如,将双酚环氧树(828)和1,5一二环氧基-9-环十二烯混合,加入二乙基二氨基二苯基甲烷,混合,脱泡,模塑并固化得到试样,其拉伸强度73.8,弯曲模量3.1,弯曲强度121(6911),冲击强度74/.(142:57304)20073069低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物该组成物包括()三苯基甲烷型环氧树脂及()由甲醛,苯酚及水杨醛缩合得到的酚醛树脂.如,一旋流指标92.6的环氧树脂组成物可按下述方法制得:混合502(苯酚与2一羟基苯甲醛聚合物多缩水甘油醚)12.55%,甲醛一苯酚一水杨醛共聚物7.38%,三苯基膦0.07%,熔融257.20%以及粉碎的222.80%.该组成物可用于电子材料,模塑料,浇注料,层压材料,涂料及胶粘剂等.(142:7396)20073070具有良好的粘接性,柔韧性的耐湿环氧树脂组成物该组成物可用于胶粘剂,涂料及密封胶等.组成包括()固化剂及()由下列物质反应得到的环氧树脂:(1)带有2个环氧基团的环氧树脂,(2)多羟基苯酚与每个分子上有2个乙烯基醚基团的乙烯基醚反应制得的带缩醛基团的改性酚.如,一组成物中含4%2一乙基～4一甲基咪唑和环氧树1(由环氧树(85)和改性苯酚(由双酚和三乙二醇二乙烯基醚(—3)制得)反应得到).由该组成物制得的2.0厚试片在85℃,相对湿度85%条件下贮存300增重1.8%.(142:199491)20073071环氧树脂低温冲击强度改性剂题述改性剂为环氧端基聚合物,不含游离苯酚,特别适用于胶粘剂.在90℃,真空下加热200经真空干燥的聚丁二醇(羟值57.7),47.5及40二月桂酸二丁锡2.5得到产物(含量3.6%).该产物与17.7双酚在90热3(含量2.1%),而后混合78.1三羟甲基丙烷二和三缩水甘油醚,在90℃加热3(含量&;0.1%),再与82.9双酚环氧树脂混合得到一组成物(),其端环氧基含量2.51/.将二聚酸123.9,31.1,4,4一磺基二苯酚71.3和双酚环氧树脂845混合,该混合物55.6与36.0及添加剂的组成物剪切强度19.0,冲击强度在23,0,一20和一30℃下分别为14.5,13.7,11.9,10.7.(142:135633)第3期网络聚合物材料通讯.19.20073072具有良好涂覆性的高介电常数环氧树脂组成物及其浆体该组成物包括30%75%(体积分刿的钛酸钡(表面经钛酸酯偶联剂处理)及25%～70%的环氧树脂(含交联剂及促进剂).如,一组成物含25%的混合物(52%的8125(双酚环氧树脂),47%六氢邻苯二甲酸酐及1%301(交联促进剂))以及75%的以二(焦磷酸二辛酯)羟乙酸钛酸酯表面处理的钛酸钡,钛酸钙,钛酸锡.将其施于铜箔上,加热固化后得到涂膜,介电常数200,介电损耗正切值为1.(142:75771)20073073潜伏性固化促进剂及其贮存稳定的热固化环氧树脂组成物题述组成物可用于电子封装材料,组成包括可固化环氧树脂,固化剂及四(4一甲基苯基)硼酸三苯基(4一甲基苯基)鳞()固化促进剂.如,一组成物含4000(联苯型环氧树脂),7800(苯酚芳烷基树脂)及,其150,175,200℃下凝胶时间分别为87,28,15.(142:317065)20073074柔性印刷线路板用无卤阻燃环氧树脂胶粘剂组成物该组成物含45%～90%(体积分数)的环氧树脂,固化剂及橡胶的混合物以及105～55%的硼化合物粉末.如,一组成物含90%(体积分数)由82837.8%(质量分数,下同),5500(3一或4一甲基六氢邻苯二甲酸酐)34.8%及1072(含羧基腈橡胶)27.0%组成的混合物及10%(体积分数)的硼酸锌,将该混合物施于聚酰亚胺膜上,干燥后得到试片,阻燃水平(94)一0级.将铜梳状电极夹在带有胶粘剂层的聚酰亚胺膜中制得的试片具有很好的绝缘性和耐渗移性.(142:393532)20073075具有良好贮存稳定性的环氧树脂固化剂及其环氧树脂组成物题述固化剂组成物包括()100份酸酐固化剂,()叔胺固化促进剂及().1-5份羟基苯甲酸酯6(:)(1)2(1=2或3氧化烯,=-2直链或支链烷基,5～12环烷基,:0～10).如,一组成物含3一甲基四氢邻苯二甲酸酐,4一